奥芯半导体科技有限公司(AMT)，太仓基地于2022年9月成立，坐落于中国长三角核心苏州太仓市，公司致力于高端IC基板FC-BGA的研发、设计、生产和销售，产品主要应用于CPU、GPU、AI及汽车芯片的封装。公司基地占地117亩，项目总投资逾45亿，致力打造一个月产量1200万颗、年产值90亿的智能化工厂，项目计划分五年建设完成。

　　奥半导体汇集了日本、台湾行业精英，拥有一批经验主富FC-BGA产品经验的技术与管理团队，团队核心技术人员熟练掌握ABE材料的特性和应用。他们既是公司的创始人也是核心技术力量的重要保障，公司制程能力设计在6-20层，最大尺寸100*100mm，最小线宽间距8/8m，产品定位为行业较高标准，旨在成为IC封装基板的高端供应服务商。

上图是：奥芯半导体科技使用的快速提升门